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采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。</span></p>

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晶圆刻蚀用下电极用加工原材料。</span></p>

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产品描述

采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。

产品用途

晶圆刻蚀用下电极用加工原材料。

 

 

 

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产品描述

采用直拉法拉制的大尺寸高纯度单晶系列产品，主要用于晶圆加工时刻蚀工艺中使用的极关键材料。提供满足客户要求的不同尺寸、电阻率的硅棒形态单晶产品。

产品用途

晶圆刻蚀用下电极用加工原材料。

技术参数

直径mm

型号/晶向

纯度

电阻率（Ω.cm）

厚度

φ200-φ
550

P/<100>/<111>

接近11N

≤0.01

客户定制

1-4

60-90

客户定制
未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
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