技术参数
硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer
晶 面 Orientation (100)
类型/掺杂 P/Boron (P型/硼)
电 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 或 客户定制
厚 度 Thickness 725±25μm
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硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer</span></p>
晶 面 Orientation (100)</span></p>
类型/掺杂 P/Boron (P型/硼)</span></p>
电 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 或 客户定制</span></p>
厚 度 Thickness 725±25μm</span></p>
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技术参数 硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer 晶 面 Orientation (100) 类型/掺杂 P/Boron (P型/硼) 电 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 或 客户定制 厚 度 Thickness 725±25μm 技术参数 硅片种类 Wafer Category 测控片 Test/Control/Dummy Wafer 晶 面 Orientation (100) 类型/掺杂 P/Boron (P型/硼) 电 阻 率 Resistivity (ohmcm) >1Ω・cm 或 客户定制 厚 度 Thickness 725±25μm 厚度偏差 TTV <5.0μm Warp <50μm Bow <50μm